【御龙天下科技消息】尽管英特尔近年“4年5制程”的目标未能如期全面落地,其晶圆代工业务(Intel Foundry Services, 简称IFS)在市场竞争中也曾一度显得力不从心,但随着最新的18A制程节点的逐步推进,英特尔似乎正在迎来关键性的转机。
据台湾工商时报报道,多家国际芯片大厂正积极采样并验证英特尔18A制程,包括英伟达、博通和IBM等,显示出这一先进制程在业界获得高度关注。消息称,目前客户反馈普遍正面,预示英特尔在先进工艺领域有望成为台积电强劲的竞争者。
此次18A节点将成为英特尔自家产品的核心制程支撑。报道称,英特尔计划自家芯片中将有高达70%的比例采用自家工艺节点,体现出其推进供应链垂直整合的坚定决心。此外,即将推出的Nova Lake处理器的计算模块也并非完全委外给台积电代工,部分预计将采用18A制程,反映出英特尔对IFS的信心正在逐步增强。
外部合作方面,除了英伟达与博通之外,其他多家企业也正在与英特尔共同验证18A工艺。尤其在全球芯片巨头寻求供应链多元化、并重回美国本土生产趋势之际,英特尔代工正好切中市场痛点,成为像英伟达这样的客户分散风险的新选项。
技术层面,英特尔18A制程在性能与密度方面也有显著进展。据称,其SRAM密度与台积电N2制程持平,并在内部相较英特尔3节点实现了明显性能飞跃。新工艺中采用了PowerVia背部供电技术,也被认为是提升能效和芯片性能的关键所在。待未来搭载18A的Panther Lake SoC正式推出后,市场将能更清晰地评估此制程的真实实力。
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