华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能

【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。

华为

第一项专利摘要显示，该专利提供了一种导热组合物及其制备方法和应用。该导热组合物包括基体材料和导热填料；导热填料包括大粒径填科和小粒径填料，所述大粒径填料与小粒径填料的平均粒径的比值在3以上，所述大粒径填料至少包括平均球形度在0.8以上的碳化硅填料。

该导热组合物的大粒径填料包括球形度在0.8以上的碳化硅填料，可使得含这样的导热填料的导热组合物的流动性较高，且导热性能优良，便于满足电子设备领域对综合性能优异的导热材料的需求。

第二项专利摘要显示，该专利提供了一种导热吸波组合物及其应用。该组合物包括包括有机基体、导热填料和吸波填料：导热填料包括大粒径导热粒子和小粒径导热粒子，大粒径导热粒子包括高球形度高纯碳化硅填料；其中，高球形度高纯碳化硅填料的球形度在0.8以上，碳化硅的质量含量大于或等于99.0%；吸波填料包括球形叛基铁和片状叛基铁。

该组合物中大粒径导热粒子包括上述碳化硅填料，使得该组合物的流动性及导热性能好，再加上该碳化硅填料与球形叛基铁、片状基铁的协同配合，还可使得该组合物的吸波性能良好，能满足电子设备领域对综合性能优异的导热和/或吸波功能材料的需求。

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