【御龙天下科技消息】根据日经中文网的消息,力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将与半导体设计巨头美国博通展开合作。计划6月向博通供应电路线宽为2纳米的芯片试制品。
据介绍,Rapidus将涉足客户企业设计的芯片的代工。计划4月开始试制,2027年启动量产工厂。为了使工厂稳定运转,有必要先确保客户。而博通很可能会成为该公司2纳米芯片生产的重要客户。博通将在确认Rapidus的2纳米芯片的性能之后,将半导体的生产委托给Rapidus。Rapidus最早将于6月向博通提供2纳米的试制品。如果性能得到认可,可以获得其背后的谷歌和Meta等最终客户的半导体代工订单。
除了博通外,涉足AI开发的Preferred Networks也委托Rapidus代工2纳米半导体。Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体,将搭载于樱花服务器的数据中心。Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判。
Rapidus将从4月开始在北海道千岁市的工厂试制最尖端的2纳米半导体。要想按照目标在2027年开始量产,除了开拓客户之外,还面临4万亿日元规模的资金筹措和制造技术的开发等三大课题。
Rapidus此番将从40纳米直接跳跃到2纳米,跨越技术世代。除了从美国IBM得到核心技术之外,目前还向IBM的美国纽约州研究基地派遣了150多人,学习制造设备的使用。到2025年3月,北海道的工厂将基本备齐所需的二百几十台设备。小池社长针对4月的投产表示,公司正在以惊人的程度按计划进行,其同时称:“首先力争良品率达到50%,最终力争达到80~90%”。
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